1、 可靠性高,抗振能力強,smt貼片加工采用了可靠性高、元器件小、重量輕的片式元件器件,具有很強的抗振能力。采用自動化生產(chǎn),安裝可靠性高。一般來說,不良焊點率低于百萬分之十,比通孔插件的波峰焊接技術低一個數(shù)量級,可以保證電子產(chǎn)品或元器件焊點的不良率較低。目前,近90%的電子產(chǎn)品采用s-MT工藝。
2、 電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高
3、 高頻特性,性能可靠由于芯片元件安裝牢固,通常采用無鉛或短引線,減少了寄生電感和電容的影響,改善了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。由SMC和SMD設計的電路更高頻率為3GHz,而芯片單元僅為500MHz,可以縮短傳輸延遲時間。它可用于時鐘頻率大于16mhz的電路中。如果采用MCM技術,計算機工作站的高端時鐘頻率可達到100MHz,寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
4、 提高生產(chǎn)效率實現(xiàn)自動化生產(chǎn)目前,為了實現(xiàn)穿孔板的完全自動化,需要擴大原PCB面積的40%,使自動插件的插件頭能夠插入元器件,否則空間間隙不夠,會損壞元器件。自動sm421/sm411采用真空噴嘴吸、排氣部件。真空噴嘴比組件形狀小,但提高了安裝密度。事實上,小零件和小螺距QFP都是由自動貼片機生產(chǎn)的,實現(xiàn)了全自動生產(chǎn)。
5、 降低成本和費用
(1) PCB面積是通孔技術面積的1/12。如果采用CSP,PCB的面積將大大減少;
(2) 減少了PCB上的鉆孔數(shù)量,節(jié)約了維修成本;
(3) 由于頻率特性的改善,降低了電路調(diào)試的成本;
(4) 由于芯片組件體積小、重量輕,降低了包裝、運輸和儲存成本;
(5) SMT芯片加工技術可以節(jié)省材料、能源、設備、人力和時間,成本降低30%~50%。
1、進行smt貼片加工的時候,大家知道基本都是要應用到錫膏的。SMT工廠針對新購入的錫膏,假如不是馬上來進行應用的情況下,就需要把它放置到5-10度的環(huán)境下來進行儲存,以便不影響錫膏的應用,務必不能夠放置在低于零度的環(huán)境下,假如高于10度的情況下也是不行的。
2、在來進行貼裝工序的時候,針對貼片機設備一定要定期來進行檢查,假如SMT工廠設備發(fā)生老化,或是一些零器件發(fā)生損壞的情況下,為了保證貼片不會被貼歪,發(fā)生高拋料的情況,需要及時對設備來進行修理或是拆換新的設備。唯有如此才可以減少生產(chǎn)成本,提升生產(chǎn)效率。
3、來進行smt貼片加工的時候,假如要想保證PCBA加工焊接的質量,就需要隨時留意回流焊的工藝技術參數(shù)的設定是不是比較合理的,假如參數(shù)設置發(fā)生問題,smt貼片焊接的質量也就沒法獲得保證。因此 一般情況下,每一天需要對爐溫來進行兩次。