一、鋼網(wǎng)
鋼網(wǎng)的開具必須依據(jù)PCBA板上電子元器件的布局進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆糯蠡蚩s小，以確定焊盤的上錫量，從而達(dá)到最好的焊錫效果，避免連錫、少錫等現(xiàn)象出現(xiàn)，需要工藝工程師進(jìn)行嚴(yán)格的評(píng)估。此外，鋼網(wǎng)的材質(zhì)也較為關(guān)鍵，它影響了鋼網(wǎng)的張力和重復(fù)使用的壽命等。
此外，鋼網(wǎng)的投料之前的清洗和存儲(chǔ)環(huán)境尤為關(guān)鍵。每次上線前必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，并檢查過孔是否堵孔、存在錫渣等情形。部分PCBA廠家建議采購鋼網(wǎng)張力計(jì)，在每次投料前進(jìn)行鋼網(wǎng)的張力測(cè)試。
二、錫膏
錫膏需要選用中高檔以上的品牌，比如千住、維特偶等，含有金或銀等活性成分更好。錫膏必須嚴(yán)格存放在2至10度的冰箱內(nèi)，每次的入庫和出庫必須做好相關(guān)的統(tǒng)計(jì)，對(duì)于錫膏的回收必須嚴(yán)格控制在IPC標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，并在上線前嚴(yán)格執(zhí)行錫膏攪拌程序。
三、錫膏印刷
目前，廠家都在使用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，其設(shè)備能很好地控制印刷的力度和速度等參數(shù)，并且具備一定的自動(dòng)清洗功能。操作員只需要嚴(yán)格按照規(guī)定設(shè)定參數(shù)即可。
在大批量生產(chǎn)過程中，對(duì)鋼網(wǎng)的堵孔、偏位等現(xiàn)象的檢測(cè)尤為重要，尤其是印刷后SPI檢測(cè)出的部分缺陷呈現(xiàn)上升趨勢(shì)時(shí)，必須停機(jī)檢查鋼網(wǎng)的本身的運(yùn)行狀況。
四、SPI印刷效果檢測(cè)
在錫膏印刷機(jī)之后，配置SPI錫膏檢測(cè)儀尤為重要，它可以有效地檢測(cè)出錫膏印刷過程中的少錫、連錫、缺口、拔絲、偏位等眾多缺陷。從而最大程度的提升整體焊接PPM值。
管理錫膏印刷效果本身不是什么秘密，它需要管理者細(xì)心地將每一項(xiàng)管理手段，在PCBA加工制程中貫徹實(shí)施。并設(shè)計(jì)一套能夠發(fā)現(xiàn)和檢測(cè)出缺陷的閉環(huán)機(jī)制。
